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创新成果 | 莱塔思光学MOC™与MJC2.0™，赋能下一代数据中心与电信基础设施。
发布时间：
2026-03-25
在2026年中国国际光电博览会（CIOE 2026）上，莱塔思光学将展示其最新创新成果——MOC™（多光纤光学连接器）和MJC2.0™（MPO软配合连接器），旨在推动下一代数据中心与电信基础设施的发展。
随着人工智能计算、800G/1.6T以太网以及超大规模数据中心的持续快速发展，光互连技术正面临着前所未有的需求：更高的密度、更优的可靠性以及更卓越的光学性能。在2026年中国国际光电博览会（CIOE 2026）上，莱塔思光学将展示其最新创新成果—— MOC™（多光纤光学连接器） 和 MJC2.0™（MPO软配合连接器） —旨在赋能下一代数据中心与电信基础设施。
MOC™：重新定义VSFF光互连
MOC™ 是一款基于标准 MT 插芯平台的下一代超小型多光纤连接器。
与MMC、SN-MT等传统VSFF解决方案相比，MOC™在沿用成熟的MT插芯架构的基础上，创新性地引入了独特的预对准机构和软配合技术。这一设计不仅大幅提升了连接的重复性和端面保护性能，还实现了更高的端口密度。
占地面积仅为 10.25毫米×5.7毫米 MOC™ 的密度最高可达传统 MPO 接口的三倍，因此特别适用于 AI 集群、共封装光学（CPO）、ELSFP 模块以及下一代高速光通信系统。
主要特点包括：
- 基于标准MT插芯平台，实现生态兼容性
- 用于提升连接稳定性的预对准结构
- 软配合设计，以降低套圈磨损并降低污染风险
- 支持16芯和24芯配置
- 超高密度，助力人工智能驱动的数据中心实现紧凑的系统设计
MJC2.0™：面向更长使用寿命的新一代MPO连接器
MJC2.0™ 是一款新一代 MPO 解决方案，旨在应对传统 MPO 连接器因反复插拔而引起的端面磨损及性能衰减问题。
传统MPO连接器在频繁插拔的工况下，尤其是测试环境和生产线中，往往面临插针套筒磨损、划伤以及插入损耗波动等问题。MJC2.0™采用专利的软接触配合机制，结合预松弛弹簧设计，可精准调控MT插针套筒之间的接触力，在有效降低磨损的同时，确保光学性能的稳定。
全面的寿命测试表明，MJC2.0™ 在多次插拔循环下能够显著提升连接器的耐久性，同时保持稳定的插入损耗性能。
主要特点包括：
- 用于控制接触力的专利型软性配合机构
- 降低了端面磨损并提高了长期稳定性
- 在高插拔循环下，性能一致性得到提升
- 针对MPO测试、制造及高可靠性应用的优化设计
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