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新品上市 | 莱塔思发布全球首创基于半导体工艺的扩束光纤连接器，开启光纤连接器的“芯片时代”！
发布时间：
2026-09-14
全球首款基于半导体工艺制造的64通道扩束光纤连接器（EBO）全新发布！欢迎咨询！
在人工智能高速发展的背景下，作为光通信系统中最基础且最关键的无源器件之一，高通道数光纤连接器的性能正成为制约整个光网络能力上限的核心因素。
高通道数光纤连接器采用塑料注塑工艺与物理接触式结构，以MPO光纤连接器为代表。这一技术在过去支撑了数据中心的快速发展，但在人工智能时代正逼近其物理极限。在通道数、抗环境污染能力以及高功率承载能力等关键指标上，传统MPO连接器已难以满足未来需求。
具体而言，在通道数方面，传统MPO连接器通常局限于12芯或16芯结构，即便扩展至24通道以内尚可维持性能稳定，但当向36通道及以上发展时，插入损耗性能显著恶化，严重制约更高密度光纤连接器的部署。
在抗环境污染能力方面，物理接触式连接器对灰尘极为敏感，现场维护复杂且成本高昂，微小污染即可显著影响链路质量。
在高功率应用中，光纤连接器端面容易因物理接触而产生灰尘和脏污，在例如450mW光功率条件下会烧毁光纤端面。
针对上述行业长期难题，莱塔思光学正式发布全球首款基于半导体工艺制造的64通道扩束光纤连接器（EBO）。
该产品首次将半导体芯片制造工艺引入光纤连接器领域，使光纤连接器从传统“机械加工器件”跃迁为“精密光学芯片系统”。通道数提升至64通道，并具备向256通道和1000通道迅速演进的能力，一举突破了传统光纤连接器的密度瓶颈。
图1：64通道扩束光纤连接器对接
图2：64通道扩束光纤连接器细节展示
图1为64通道扩束光纤连接器的对接前照片，图2为64通道扩束光纤连接器的细节展示。该光纤连接器为4x16阵列，间距250微米。通过硅微透镜阵列将单模光纤9微米的光束扩展至60微米。扩束光纤连接器的插芯包括塑料插芯主体，有两个定位孔对接对面的不锈钢定位针。硅微透镜阵列和二维光纤阵列精确耦合并固定在塑料插芯主体上。硅微透镜阵列的正面还覆盖了一个玻璃薄板，完全平整的玻璃表面更有利于光纤连接器的清洁。
目前第一版的扩束光纤连接器的回损值为40dB。第二版会实现高回损（>55dB）。
此64通道扩束光纤连接器的光路上完全无胶，同时，光束面积增大36倍，显著降低了光功率密度，使最大可承载光功率提升数十倍，彻底避免光纤端面烧毁问题。
光纤无接触对接，大幅降低了灰尘对光纤连接的影响，使此扩束光纤连接器具备远超传统接触式光纤连接器的抗环境污染能力。
依托成熟的半导体工艺，该光纤连接器在实现极高光学精度的同时，也具备天然的规模化制造优势，有望显著降低高端光纤连接器的单位成本，为未来大规模部署提供关键支撑。
64通道集成化扩束光纤连接器的研制成功，不仅是产品层面的升级，更标志着光纤连接器行业正式迈入“芯片时代”。64通道扩束光纤连接器可广泛应用于AI数据中心、超算中心、光交换系统以及高端军工通信等关键领域，有望成为支撑新一代信息基础设施的重要核心器件。
莱塔思光学是一家专注于光纤连接器产品研发、生产及销售的高科技企业，由留美博士创立。公司总部位于浙江宁波，研发中心位于深圳，在美国硅谷设有全资子公司。
莱塔思光学在世界光纤连接器行业有一系列影响深远的发明，居于技术领导地位。其中公司发明的非接触光纤连接器已被全世界公认为第三类光纤连接器。莱塔思光学在光纤连接器、测试设备、技术服务等方面为客户提供领先的解决方案。
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