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莱塔思光学推出其双对准式VSFF连接器MOC，为VSFF设计带来全新方案。
发布时间：
2026-06-10
US Connec 的 MMC 以及 Senko 的 SN‑MT 正在 VSFF 市场获得广泛应用，反映出行业正从 MPO 方案向 VSFF 方案转型的整体趋势。
US Connec 的 MMC 以及 Senko 的 SN‑MT 正在 VSFF 市场获得广泛应用，反映出行业正从 MPO 方案向 VSFF 方案转型的整体趋势。尽管这两家龙头企业均采用小型化 MT 技术路线开发 VSFF 产品，但莱塔思光学选择在其 VSFF 设计 ——MOC 中沿用标准 MT 插芯。以下将介绍 MOC 相较于市场上其他VSFF 连接器的若干显著特点。
多年以来，现有 MPO 光纤连接器依靠 MPO 适配器实现对接。为保证 MT 插芯对准，该对接仅依靠一级精对准实现（通过导针与导针孔）。但机械设计有一项基本原理：机械结构之间的无源对准需要两级对准机制，即粗对准与精对准。事实上，军工及航空航天领域所用连接器，通常配置至少三级对准结构，以此保障对接性能的可靠性与可重复性。因此，MPO 连接器在对接过程中，两组 MT 插芯之间的初始位置偏差往往较大，进而引发各类性能问题。
我们的解决方案：具备两级对准功能的MOC连接器
MOC超小型多光纤连接器结构（图2）：
MOC连接器的适配器里有一个精密隧道（图2），其两侧尺寸仅比MT插芯大0.1毫米。该导管引导两个MT插芯在该对准隧道里进行粗对准，使得两个MT插芯的位置偏差达到在不超过0.2毫米。
最后，MT导针精确地进入导针孔，实现插芯间的精对准。
多光纤连接器的适配器可直接实现MT插芯的粗对准，这是一项全球首创的技术。
2) MT插芯最大程度地伸出MOC连接器，对接完成时被压缩回最终位置，因此，MT插芯初始弹簧对接力很小，从而有效避免了光纤端面损伤。我们将其称为“软配合”技术。
3) 该连接器采用双弹簧结构设计，可实现更佳的力学平衡，消除作用于弹簧上的扭转力，并最大限度降低光纤损伤风险，从而提升插损性能与插拔重复性。
关键词：
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